析儀有多種多樣配置供選擇：探測(cè)儀類型、光學(xué)元件類型、自動(dòng)化技術(shù)配置，甚至臺(tái)式或手持式分析儀。在本文中，我們將要討論應(yīng)用XRF測(cè)量電子元器件涂層所存在的考驗(yàn)，并探討在制造環(huán)境里完成靠譜和快速測(cè)量的配置。

       外觀設(shè)計(jì)要素：手持式或是臺(tái)式XRF分析儀？

       手持式和臺(tái)式分析儀都可以在絕大多數(shù)類型的板材上測(cè)量0.001-50μm（0.05-2000 微英尺）金屬涂層厚度。二種配置該選用哪一個(gè)更在于應(yīng)用性，而非特性。如果你測(cè)量的是很大的構(gòu)件，有相對(duì)性大一點(diǎn)的涂層總面積，人眼非常容易見到（而且用手快速地將分析儀抵近及時(shí)），那樣手持式分析儀是最佳選擇。

        但是，很多電子元器件根本不是那樣。這種電子元器件十分細(xì)微，必須通過光學(xué)顯微鏡和相機(jī)設(shè)備精準(zhǔn)定位，并用高精密測(cè)角儀和專用型光學(xué)器件，來保證清晰地剖析正確特殊測(cè)量點(diǎn)。針對(duì)電子元器件而言，臺(tái)式分析儀基本上一直大家所選擇的類型。

       決定性因素：器件的尺寸大小待測(cè)特殊測(cè)量點(diǎn)尺寸。您能把你的元器件送到試驗(yàn)室嗎？若不能得話，那樣你需要一臺(tái)手持式分析儀。你需要測(cè)量低于1mm面積嗎？如果是這樣的話，那樣你需要一臺(tái)臺(tái)式分析儀。

       焦距類型：準(zhǔn)直器或是毛細(xì)血管電子光學(xué)組織？

       分析儀的焦距將所產(chǎn)生的x放射線正確引導(dǎo)并聚焦到試品表層。所產(chǎn)生的光點(diǎn)務(wù)必低于你需要測(cè)量的零件，您選擇的光學(xué)器件會(huì)由你的零件規(guī)格確定。

       析儀一般裝有二種類型焦距中的一種：準(zhǔn)直器或毛細(xì)血管電子光學(xué)組織。準(zhǔn)直器是一個(gè)有孔金屬塊，一部分X射線數(shù)據(jù)信號(hào)根據(jù)孔抵達(dá)試品。針對(duì)測(cè)量100m和更多的零件，這是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。毛細(xì)血管電子光學(xué)組織應(yīng)用特殊夾層玻璃毛細(xì)血管搜集絕大多數(shù)的X射線數(shù)據(jù)信號(hào)，并把它聚焦到一個(gè)非常小的點(diǎn)。這使得您可以測(cè)量低于50 m的零件。與準(zhǔn)直器配置對(duì)比，由于使用了更高一些比例X射線，因而這項(xiàng)技術(shù)對(duì)較薄薄的涂層也得到更好的精密度。

       決定性因素：光點(diǎn)尺寸。針對(duì)低于50m的零件，你需要毛細(xì)血管電子光學(xué)組織，若超過此規(guī)格，準(zhǔn)直器配置可能比較合適。

       探測(cè)儀類型：占比電子計(jì)數(shù)器或是硅飄移探測(cè)儀？

       析儀中分為兩種類型的探測(cè)儀：占比電子計(jì)數(shù)器和根據(jù)半導(dǎo)體的探測(cè)儀，硅飄移探測(cè)儀（SDD）是比較常見的半導(dǎo)體材料探測(cè)儀。確定哪一種技術(shù)性最適合您的運(yùn)用很有可能很棘手，因?yàn)檫@個(gè)二種技術(shù)的應(yīng)用不同情況下都有各自的優(yōu)勢(shì)。

       占比電子計(jì)數(shù)器由稀有氣體封裝形式于金屬材料圓柱中組成，當(dāng)稀有氣體遭受X射線躍遷的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生水解。他們對(duì)像錫或銀這種高效率能量元